ボンドテック株式会社

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半導体及びナノ製造機器の制造、開発、販売企業

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京都府京都市南区上場区分:未上場
ホームページ
http://www.bondtech.co.jp
代表者
山内朗
売上レンジ (推定)
3億円以上〜10億円未満
資本金
4,700万円
大業界
決算月
-
小業界
設立年月日
2004年04月
年間成長率(従業員数)
00%
従業員レンジ
10人以上〜20人未満
SalesNowスコア
C
連絡先
信用情報

サマリ

企業名
ボンドテック株式会社
読みがな
ぼんどてっく
郵便番号
6018366
住所
京都府京都市南区吉祥院石原西町77番地

ビジネスPowered by AI

接着剤や関連製品の開発・製造・販売を行っています。産業用から家庭用まで幅広い用途に対応する製品を提供し、ユーザーの多様なニーズに応えています。また、製品の品質向上と安全性確保に努め、顧客満足度の向上を目指しています。技術サポートやアフターサービスも充実させ、信頼性の高いサービスを提供しています。

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チームワークを重視し、互いに協力し合う風土が根付いています。常に新しいアイデアを歓迎し、革新を促す環境が整っています。オープンなコミュニケーションを大切にし、意見交換や情報共有が活発に行われています。社員の成長を支援するための教育・研修制度が充実しており、自己啓発を奨励しています。

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お客様のニーズに応えるため、高品質な製品とサービスを提供し、信頼関係を築くことを重視しています。技術革新と持続可能な発展を追求し、社会に貢献することを目指しています。社員一人ひとりが誠実に業務に取り組み、共に成長することで、企業としての価値を高めることを大切にしています。

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