金童株式会社
きんどう
法人番号:

企業説明文
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2014年3月に大阪府で設立された強誘電体メモリ技術に取り組む企業です。同社は計測機器製造事業と半導体デバイスの製造事業を展開しており、主要業種は機械、製造、計測機器・センサー、その他製造、半導体となっています。
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11年 (2014年03月設立)
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